在當前結(jié)構(gòu)性市場機會中，以電子為代表的硬科技、計算機、軍工和醫(yī)藥等成長類漲幅明顯，地產(chǎn)、金融、鋼鐵等表現(xiàn)相對弱勢，市場走出科技股牛市行情。

科創(chuàng)板掛牌上市公司超過30家，漲幅明顯，注冊制創(chuàng)新試驗田取得初步成功。資本市場未來有望增量帶動存量，注冊制向其他板塊推廣。同期，核心科技公司受到市場追捧，科技龍頭產(chǎn)業(yè)鏈、半導體、5G、創(chuàng)新藥等表現(xiàn)異常活躍，引領(lǐng)一輪科技小牛市。中央堅持“房住不炒”，結(jié)合適當寬松的貨幣環(huán)境，結(jié)構(gòu)性行情有望得到延續(xù)。

9月初，央行“全面+定向”降準措施，加上LPR市場化利率下行預期，從8月社融數(shù)據(jù)看，流動性寬松預期再提升，對市場結(jié)構(gòu)性行情形成支撐。近日，企業(yè)中長期貸款增加4285億元，比去年同期有所回升，政策對制造業(yè)、民營小微的信貸支持效果或正在顯現(xiàn)。除了財稅和信貸支持外，本輪自上而下積極推進科技新基建，為未來激發(fā)民間投資提供根基。各地5G基建積極推進、半導體國產(chǎn)化不斷落實、國家電網(wǎng)公司泛在電力物聯(lián)網(wǎng)穩(wěn)步推進、交通領(lǐng)域ETC改造等新基建領(lǐng)域，引領(lǐng)了新一輪科技熱潮。企業(yè)身上的內(nèi)外圍重壓有一定緩解，燃起中長期發(fā)展信心，新的希望已經(jīng)發(fā)芽。

國家堅定科創(chuàng)驅(qū)動發(fā)展和資本市場融資注冊制改革，科創(chuàng)投資最好的時代已經(jīng)開啟。新一輪的科技新基建，將帶動新一輪科技升級發(fā)展的新機遇，投資機會仍在涌現(xiàn)。5G快速推進，5G應(yīng)用也將開啟；華為突圍美國封鎖，帶動供應(yīng)鏈自主化；半導體國產(chǎn)化、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、泛在電力物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等新科技領(lǐng)域，也在穩(wěn)步推進。科技領(lǐng)域投資機會仍會繼續(xù)擴展開來，投資機會仍會不斷出現(xiàn)。未來將繼續(xù)圍繞科技主線，尋找具備高技術(shù)壁壘，深度受益產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)質(zhì)公司，我們將長期配置持有，分享時代成長紅利。